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热转印制作电路板

 热转印制作简单,制作精度高,相对与其他的制作方法成本低。


  热转印准备:


  1、  一台激光打印机或者一台复印机(复印机的话需要有复印原稿,原稿可以用喷墨打印机打印出来)。自己没有打印机可以到复印店去,有U盘的可以考个protel上去,删除库能小很多,这样打印精度有保证。

  2、 一个电熨斗(调温的更好)或一台用过塑机改成的热转印机。

  3、 一张热转印纸。

  4、 油性记号笔一只。注意不要买到假货,打开笔盖可以闻到酒精的味道或写到蜡纸上擦不掉的是真的。

  5、 三氯化铁。

  6、 覆铜板一块(单面或双面),这里以单面为例。

  7、 小电转一把,配0.5mm~3mm的钻头。

  8、 钢锯据条一片,木工细砂纸一张,美工刀一把,透明胶。


  下面是部分工具的照片。

  

热转印制作电路板

 

  下面是覆铜板,左边的单面,右边的双面:

  

热转印制作电路板

 

  制板步骤:


  1、 用EDA软件(protel、power  PCB)布线,我这里以Protel为例。在布线时要注意,用热转印的方法可以做出10mil的线,但断线的可能比较大,我们尽量用15mil以上的线宽规则。


  2、  将PCB图打印到热转印纸上。注意:刚刚的布线,单层板要布到底层,这样在打印时就不用镜像。如果是双层布,那么顶层一点要镜像,不然我们转印出来就反了。*作步骤:“setup  Printer——HP LaserJet Final(这个选项是单层打印)  ——Layers(选择要打印的层)——BottomLayer(这里只要底层,我们选择它),如果是双层,我们在打印TopLayer时点Mirroring在Signal  Layers栏选中TopLayers表示镜像顶层。选好后OK确定。在刚刚那个菜单,点击Options在Show  hol前面打勾,这个是显示钻孔的。这个打开在我们钻孔时将方便很多。点OK;点Print打印出图。


  设置打印机:

  

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  选择打印设备:

  

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  设置打印层:

  

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  设置镜像打印:

  

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  显示钻孔:

  

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  下面接一个打印裁减好的照片

  

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  步骤三


  3、 用钢锯据条裁减覆铜板到合适大小,注意在裁减时留点余量,不要小了,毕竟据条也是有厚度的用木工砂纸打磨使边界光滑平整。

  

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步骤四


  4、  把打印好的转印纸有字的一面平铺到覆铜板有铜的一面。用透明胶固定一个边。要是双面板就比较麻烦了,我们要在四个固定孔上用0.5mm的钻头大孔进行定位,用元件剪下来的元件脚固定四个脚,再用透明胶固定。

  

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  5、  这一步是我们教程的关键部分,用电熨斗加温(140度~170度左右,要是用温度计更好)将转印纸上塑料粉压在铜上形成高精度的抗腐层。先加热电熨斗,温度合适时用力压到电路板有纸的一面,不要移动,等有点温度时再移动,移动时电熨斗要顺着固定的那一面滑下去,用点力。熨时速度不要太快,让覆铜板均匀升温,当然也不能太慢,如果太慢铜皮可以和环氧树脂分离,覆铜板报废。电熨斗来回熨上几次。在室温下等电路板冷了再撕纸,注意:慢慢的撕。先撕开一点看看,如果不行我们可以再熨一次。重复上面的动作,直至完成。撕下后看看有没有断线的地方,如果有可以用记号笔补上。好的打印机出现断线的不多。


  转印好的照片:

  

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  用三氯化铁溶液进行腐蚀,FeCl2和H2O的比例我一般看他的腐蚀速度,用开水来融化三绿化铁,在反应中用开水来维持温度,用化学上说的水浴,也就是在容器下放一个水盆来盛开水。,在反应中不断的要它加快它的腐蚀速度。

  

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  我们要时刻注意腐蚀的进度,特别是在线宽小的时候,腐蚀刚完成就要马上拿开并冲洗干净。


  腐蚀效果:

  

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  背面的照片效果:

  

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  7、 钻孔


  钻孔就不用说什么了,一般用0.8mm的钻头,如果要用小的0.5mm也可以,大家可以以实际的元件管脚大小来选择钻头的直径。打如固定孔这样大的孔时可以先用小钻孔打定位孔。


  打孔后照片:

  

热转印制作电路板

 

  至此,我们的热转印已经完成,下面是一些后期的出来工作了。


  1、用木工细纱纸打磨,把铜线上的塑料粉除去。我要过几天再焊这个东东,所以现在现在不能除去,要不氧化了。对不起大家了,现在看不到照片。当然我们也可以只把焊盘上的除去,其他保留作为阻焊层来保护电路板,但我觉得黑色的不好看,呵呵。


  2、除去后就是焊接了。


  3、焊接调试完成后,我们要加层膜来保护电路板,涂上油漆。指甲油是一个不错的选择哦,还可以以个人喜好来选择颜色,呵呵


  成品欣赏

  双面板正面

  

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  双面板背面

  

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  单面板

  

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